敷銅板是環(huán)氧樹脂的一個重要應用領域。作為生活在數字時代的現代人，敷銅板時時刻刻就在你身邊。你常常在網上奔騰，在電話中與遠在異國他鄉(xiāng)的親友互致問候，打開生日卡，悅耳的“祝你生日快樂”樂曲在回響。當你享受這些現代工業(yè)文明時，你可知道這些產品如電腦、電話、生日卡、所有帶電腦控制的家用電器（如電視、冰箱、洗衣機、空調）等都有一塊線路板，當然也不可缺少作為基板用的敷銅板。敷銅板是將環(huán)氧樹脂涂敷于玻璃布上，配上銅箔經熱壓而成，其環(huán)氧樹脂與玻璃布構成的內層為絕緣層，其銅箔構成的外層為導電層。據中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹，利用這一特性在銅面上進行線路設計，并經工業(yè)處理，將不需要的銅蝕掉，留下需要的銅線路，再按不同的需要加工開孔，便是一塊印刷線路板。敷銅板是線路板的上游產品，而線路板則是數字信號控制產品必不可少的元器件。敷銅板不僅僅在我們日常生活中有著重要作用，所有電子信息產品，包括通訊（有線、無線）、工業(yè)自動化、航空航天、儀器儀表等產品中都少不了既作為載體，又作為導體的敷銅板。因此，敷銅板被業(yè)內人士形象地喻為“電子工業(yè)的地皮”。皮之不存，毛將焉附。敷銅板在電子信息產業(yè)中的地位可見一斑。
　　敷銅板不是普通的傻、大、粗板材，進入該行業(yè)的技術門檻非常高。敷銅板的制造技術為跨行業(yè)的技術，涉及化學合成、材料結構、電氣絕緣、電氣安全等學科。現代電子產品的發(fā)展，一是元件的大規(guī)模、超大規(guī)模集成化，帶來元件的微型化、輕量化、片式化，要求承載和互連電子元件的線路板布線高密度化，線間距窄小化，通孔、埋孔、盲孔的孔徑微小化，多層印制板的層數高層化。這些性能的實現，都要求敷銅板具有10-6級的高尺寸穩(wěn)定性、高玻璃化溫度（Tg值）、高散熱性、高耐濕熱性、阻擋紫外光、抗X、r射線等等。二是隨著信號傳輸速度的不斷提高，要求敷銅板在超高頻下具有穩(wěn)定的低介性能。三是為適應環(huán)保要求，使用新型環(huán)保型敷銅板。這些產品都是當代的高新技術產品，不但要求敷銅板的制造開發(fā)技術、制造設備更加先進，而且要求有一系列的專用原材料與之匹配。為了達到這些高品質的要求，對生產環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度的要求也很高。敷銅板的高科技含量，不僅體現在敷銅板的性能上，更體現在對制造技術的極高要求上。
　　敷銅板的生產過程需要投資巨大的生產設備，需要控制復雜的高分子化學反應，通過應用高分子的流變理論精心控制樹脂固化體系的熔融粘度、凝膠化時間和流動度，同時還要控制半成品的揮發(fā)份、單位面積重量和玻璃布的經緯紗偏斜程度，再將半成品在真空壓機中控制適當的壓力、升溫速度、真空度、固化時間等層壓程序，使樹脂體系進行化學反應徹底使之固化。敷銅板的生產過程看似簡單，但由于敷銅板的生產沒有絲毫返工修正的余地，任何的疏忽都會導致敷銅板的報廢或降級，因此所有工作必須做到第一次就把工作做好，精心控制、精心操作，使半成品的技術參數與壓制工藝參數達到最佳的匹配范圍，才能生產出高品質和高良品率的產品。隨著電子產品的小型化，線路板高密度化，對敷銅板的要求越來越高，如極低的翹曲度，更緊的厚度公差，更小的熱膨脹系數和更好的尺寸穩(wěn)定性，更少的表面缺陷。為了滿足這些要求，敷銅板只有通過嚴格控制生產設備的運作、提高員工的操作技能，嚴格穩(wěn)定的工藝控制，保證良好的工作環(huán)境（提高空氣的潔凈度，有的生產工序要求空氣潔凈度達到1000級甚至于100級），優(yōu)質穩(wěn)定的材料供應才能取得最佳綜合效益。