據(jù)日本樹脂業(yè)機構(gòu)消息，日本研究開發(fā)尖端技術(shù)的技術(shù)研究協(xié)會日前發(fā)表了"超高密度電子SI（system integration）技術(shù)"的成果，并稱采用玻璃環(huán)氧系材料進行了試驗�！　�
    該協(xié)會說，ASET主要在電子領(lǐng)域開發(fā)2010年以后所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。超高密度電子SI由3種技術(shù)構(gòu)成：將半導體電子元件進行超高密度3維安裝的技術(shù)，光電復合安裝技術(shù)，最佳布線結(jié)構(gòu)設(shè)計關(guān)聯(lián)技術(shù)。其中光電復合安裝技術(shù)的研究目標是實現(xiàn)超過100Gb/s的高速光傳輸路徑，其中引人注目的是，以低成本為中心推進的光導波路薄膜轉(zhuǎn)印技術(shù)。　　
    據(jù)說過去在光電復合電路板將性能要求不同的元件安裝在同一塊電路板上，導致材料及工藝成本較高。而在轉(zhuǎn)印方式的技術(shù)中，分別在不同的制造工序上形成光導波路的薄膜與電路板，最后再將薄膜轉(zhuǎn)印到電路板上。因此光導波路的薄膜不再需要選用耐焊錫爐等高溫環(huán)境的材料�？梢允褂肞MM以及PMMA，因此簡化制造工序。　　
    實驗中使用的電路板采用了玻璃環(huán)氧系材料，在其上面加工形成BuildUp層。然后再將膜厚50μm的光導波路薄膜（單模形式）"轉(zhuǎn)印"到該電路板上。由于電路板上加工有焊錫電阻（Solder Resistor）從而形成了15-17μm左右的凹凸狀表面，通過使用粘接劑可以消除凹凸，使光導波路薄膜平坦層疊。其結(jié)果，在光導波路薄膜上面只有納米級的粗糙度，因此估計在其上面還可以很容易地重疊數(shù)層的光導波路薄膜。